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个人信息Personal Information
教授 硕士生导师
性别：女
毕业院校：西安电子科技大学
学历：博士研究生毕业
学位：博士学位
在职信息：在岗
所在单位：集成电路学部
学科：微电子学与固体电子学
办公地点：南校区网安大楼B1115
联系方式：
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考虑散热通孔的多芯片模块三维热阻网络模型构建方法
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专利名称：考虑散热通孔的多芯片模块三维热阻网络模型构建方法
所属单位：微电子学院
第一作者：张军琴
专利类型：发明
专利状态：授权
申请号：CN202411350404.3
授权号：CN202411350404.3
发明人数：6
是否职务专利：否
申请日期：2024-09-26
授权日期：2025-02-18