|
个人信息Personal Information
教授 硕士生导师
性别：女
毕业院校：西安电子科技大学
学历：博士研究生毕业
学位：博士学位
在职信息：在岗
所在单位：集成电路学部
学科：微电子学与固体电子学
办公地点：南校区网安大楼B1115
联系方式：
电子邮箱：
扫描关注
面向先进封装的光电交织互联芯片及其裸片间通信方法
点击次数：
专利名称：面向先进封装的光电交织互联芯片及其裸片间通信方法
所属单位：微电子学院
第一作者：张军琴
专利类型：发明
专利状态：实审
申请号：CN202410152695.9
授权号：CN202410152695.9
发明人数：5
是否职务专利：否
申请日期：2024-02-03