|
个人信息Personal Information
教授 博士生导师 硕士生导师
主要任职：电子封装系主任
性别：男
毕业院校：西安电子科技大学
学历：博士研究生毕业
学位：博士研究生毕业
在职信息：在岗
所在单位：机电工程学院
学科：机械电子工程
办公地点：西安电子科技大学北校区主楼IV区-117
联系方式：
电子邮箱：
扫描关注
共形承载微带天线阵面形貌对电性能影响的预测方法
点击次数：
专利名称：共形承载微带天线阵面形貌对电性能影响的预测方法
所属单位：机电工程学院
专利范围：国内
第一作者：周金柱
专利类型：发明
专利状态：授权
申请号：CN201210405584.1
授权号：CN201210405584.1
发明人数：6
是否职务专利：否
申请日期：2012-10-22
授权日期：2015-01-07