夏成硕，工学博士。国家博士后专项，小米青年学者人才计划入选。硕士研究生导师。博士毕业于日本庆应义塾大学。曾在日本产业综合技术研究所（AIST）数字人团队、美国加利福尼亚大学洛杉矶分校（UCLA）电子计算机系访问。2023年加入西安电子科技大学广州研究院先进制造技术创新中心（由国家级人才王从思教授带领）。主要从事人机交互、工业人机物检测等相关研究。

累计发表论文30余篇，包括计算机人机交互领域顶级会议ACM CHI(CCF-A), ACM Ubicomp/IMWUT(CCF-A), ACM UIST (CCF-A), ACM MobileHCI(CCF-B)，ACM ISS (CCF-B)，工业检测领域期刊IEEE TII, IEEE IoTJ, IEEE TIM, IEEE SensorsJ, SNA:A等。

重点面向成果技术转化、市场需求的技术研发等工作，成果应用超过7家企业，涵盖AI存储生产、纺织、无人机制造、医疗健康等多个领域。孵化科技企业1家。

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• 方向：人工智能、嵌入式开发、传感器、人机交互、软件开发
  

• 招生：招生方向 硕士研究生 - 计算机技术/新一代电子信息（专硕） 2026名额已满！团队学科交叉氛围浓厚团队经费充足，与国内外知名大学和企业保持紧密合作联系。

• 联系：xiachengshuo [at] xidian.edu.cn

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【团队快讯】

• 2026.4. 祝贺团队24级学生黄凌涛，以第一作者录用ACM ICMR (CCF-B)1篇！

• 2026.1. 作为合作作者录用ACM Ubicomp/IMWUT (CCF-A)1篇！

• 2025.11：祝贺团队24级学生彭清元、陈欣怡获得2025年国家奖学金！

• 2025.9：祝贺团队25级新生陈志伟，以第一作者录用IEEE Transations on Industrial Informatics(IF = 9.9;1区Top)1篇！

【成果展示】

B站.   Google Scholar.   个人网站. 

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学术服务与兼职：

1. Associate Chair (AC): 

    ACM CHI 2022/2023/2024 Late Breaking Works

    ACM Ubicomp/ISWC 2023/2024

2. Member：

    中国计算机学会(CCF)人机交互专委执行委员；

    IEEE Member；

    ACM Member；

2. Reviewers:

    ACM CHI/UIST/Ubicomp/ISS/DIS/VRST/MobileHCI/ICMI/TEI/ISMAR

    IEEE SensorsJ/IoTJ/TIM/Scientific Report