王永坤

个人信息:Personal Information

副教授 研究生导师

性别:男

毕业院校:西北工业大学

学历:博士研究生毕业

学位:理学博士学位

在职信息:在岗

所在单位:机电工程学院

联系方式:18209283026

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个人简介:Personal Profile

1. 教育与工作经历:

    2020.11-至今,电子封装技术党支部书记

    2020.07-2021.07,无锡国家集成电路设计基地有限公司,副总经理(挂职)

    2018.09-至今,西安电子科技大学机电工程学院院长助理(负责产学研方面的工作)

    2018.11-2019.11 中国振华电子集团永光电子有限公司,科技副总(挂职)

    2015.01-至今,西安电子科技大学机电工程学院,电子封装系,工作

    2015.12-2019.12 西安电子科技大学机械电子博士后流动站

    2011.09-2014.12, 西北工业大学,博士

2. 获奖:

    2020年,获西安电子科技大学优秀党员称号;

    2020年,获西安电子科技大学招生宣传一等奖;

    2020年,获西安电子科技大学“优秀导学”团队;

    2019年,获西安电子科技大学“优秀导学”团队;

    2018年,获西安电子科技大学机电工程学院优秀党员称号;

    2017年,获西安电子科技大学青年教师讲课比赛优秀奖;

    2017年,获西安电子科技大学工会先进个人荣誉称号;

    2017年,获西安电子科技大学机电工程学院教学科研先锋岗;

    2016年,获西安电子科技大学机电工程学院青年教师讲课比赛一等奖;

    2015年-2019年,获西安电子科技大学招生宣传二等奖;

    2011年,获天津工业大学优秀硕士论文;2013年,获天津市优秀硕士论文。

3. 学术成果:

    以第一作者发表论文20余篇,其中第一作者发表SCI收录论文14篇,EI收录2篇,中文核心3篇,申请发明专利4项,已授权1项。

    主持科研项目包括:国家自然科学基金,陕西省自然科学基金,中国博士后面上一等资助基金,中科研上海技物所项目,多项企业项目等。

4. 研究方向:

   (1)电子封装:电子封装材料与可靠性

   (2)智能材料:形状记忆聚合物及形状记忆复合材料 

   (3 基于智能材料的MEMS研究

5. 招生信息

    有志于从事电子封装研究工作的研究生,每年计划招生人数3-4人。

  • 教育经历Education Background
  • 工作经历Work Experience
  • 研究方向Research Focus
  • 社会兼职Social Affiliations
  • 电子封装可靠性研究:塑封器件
  • 基于智能材料的MEMS研究:聚合物基微泵、微夹持器、纳米转印技术研究
  • 电子封装材料:环氧塑封料、柔性聚酰亚胺、导电胶等聚合物研究
  • 形状记忆聚合物及形状记忆复合材料: SMP改性研究、自修复SMP研究、聚合物基形状记忆复合材料研究、4D打印材料

团队成员Research Group

微系统技术研究团队

团队成员:田文超、高宏伟、曹艳荣、时婧、解忠良
主要从事电子封装可靠性研究、MEMS研究