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1. 电子装备机电耦合 Electromechanical Coupling of Electronic Equipments ： 针对高性能电子装备（微波天线系统、高密度组装系统等），研究机械结构、热、电磁、电路与复杂环境（多物理场）之间的耦合理论，制造工艺对电子装备性能（机械性能与电性能）的影响机理，以及电子装备的结构设计、系统实现与工程应用。 场耦合：结构位移场、温度场与电磁场耦合建模与分析 路耦合：微波器件结构因素与电路性能耦合建模与分析 影响机理：结构参数、制造精度以及装配误差对电性能的影响机理及应用 材料特性：机械结构与介质的力学特性、热特性与电磁特性的影响