刘琛，工学博士，微电子学院副教授，硕士导师。分别于2010年、2013年和2016年获得西安电子科技大学集成电路设计与集成系统工学学士学位、微电子学与固体电子学硕士学位和博士学位。2015年赴美国威斯康星大学-麦迪逊分校纳米工程器件研究中心访问交流一年半，合作导师是美国APS,IEEE,NAI以及AAAS 院士 Prof. Zhenqiang (Jack) Ma。主要从事柔性及可降解新型器件，基于异质材料的超高速III-V MOSFET器件研究。自2017年以来，先后主持了国家自然科学基金重大研究计划重点项目和青年基金项目、*科研项目*以及陕西省博士后基金。近年来，以第一作者/通讯作者在Advanced Materials Interfaces, Appl. Phys. Lett., Appl. Surf. Sci., IEEE Trans. Electron Devices, J. Appl. Phys. 等国内外重要期刊发表学术论文20余篇，其中Advanced Materials Interfaces封面文章1篇，领域Top期刊5篇，受邀在IEEE IFETC国际柔性电子会议、智能可穿戴创新论坛等重要会议上做口头报告，在Nature期刊主办的柔性电子峰会上发表论文1篇，申请PCT专利1项，美国专利1项，中国发明专利4项，担任Frontiers in Sensors国际期刊副编辑，中国微米纳米技术学会高级会员，IEEE 会员，同时担任Appl. Phys. Lett., Thin Solid Films以及Int. J. Energy Res.等国内外权威期刊审稿人。 

2006.9-2010.7 西安电子科技大学，集成电路设计与集成系统，学士；       

2010.9-2013.3 西安电子科技大学，微电子学与固体电子学，硕士，导师：张玉明；  

2013.3-2016.6 西安电子科技大学，微电子学与固体电子学，博士，导师：张玉明；      

2014.9-2015.12 在国家公派联合培养项目支持下赴美国威斯康星大学-麦迪逊分校访问交流，在IEEE Fellow Zhenqiang (Jack) Ma的指导下从事柔性InGaAs基MOSFET器件研究；

2016.7-2018.11 西安电子科技大学，物理学博士后流动站，师资博士后（讲师）；

2018.11—2021.11 西安电子科技大学微电子学院，微电子学与固体电子学，讲师，硕士导师。

2021.12—至今 西安电子科技大学微电子学院，微电子学与固体电子学，副教授，硕士导师。