陈竞覃，华山准聘副教授，硕士生导师，入选国家级博士后XXX专项，是王从思教授带领的电子感知装备实验室骨干成员。博士毕业于香港城市大学机械工程系（博士导师：赵吉运教授，主页链接）。已发表JCR前10%Top期刊20余篇，其中第一/通讯作者论文8篇，包括Energy, International Jounral of Heat and Mass Transfer,  Applied Thermal Engineering等中科院Top期刊。Google Scholar累积被引773次，H Index: 15。目前研究方向为天线机电装备热设计、表面微纳结构优化、介观LBM模型仿真。

                                                                                                                                  

主持科研项目情况：

1.国家自然科学基金青年项目

2.博士后第75批面上资助及第18批特别资助项目

3.校企合作横向项目2项

                                                                                                                                  

招生信息:

研究生招生专业：机械工程（专业学位）

招生名额：广研院4人（2026级推免名额已满~）；

课题组研究生将在西安完成一个学期的课程学习（研一第一学期或第二学期），随后在广州完成具体研究项目。

硕士期间有大湾区（港澳）前沿课题组短期交流机会。

欢迎对电子装备机电热耦合、电子器件热设计等研究方向感兴趣的学生与我联系。

Email: chenjingtan@xidian.edu.cn

                                                                                                                                  

代表性论文：

[1] Yang X., Chen J.*, Qin Y., Wang Y., Wang H., Yu K., Wang Z., Wang M., Wang C.* (2025). Synergistic thermo-hydraulic optimization of embedded microchannels: Balancing chip cooling efficiency and pressure fluctuation resistance. Energy, 330(1), 136775. [LINK]

[2] Chen J., Ahmad S., Cai J., Liu H., Lau K. T., & Zhao J.* (2021). Latest progress on nanotechnology aided boiling heat transfer enhancement: A review. Energy, 215, 119114. [LINK]

[3] Chen J., Dong K., Ni S., Deng W., Yang X., Wang C., & Zhao J.* (2024). Optimization design for sustainable condensation via polymer-deposited nanoengineered surface. Applied Thermal Engineering, 243, 122565.  [LINK]

[4] Chen J., Ahmad S., Deng W., Cai J., & Zhao J.* (2022). Micro/nanoscale surface on enhancing the microchannel flow boiling performance: A Lattice Boltzmann simulation. Applied Thermal Engineering, 205, 118036. [LINK]

[5] Chen J., Liu H.,* & Dong K.* (2023). Experimental and LBM simulation study on the bubble dynamic behaviors in subcooled flow boiling. International Journal of Heat and Mass Transfer, 206, 123947. [LINK]

[6] Chen J., Dong K., He S., Deng W., & Zhao J.* (2023). Investigation of biphilic microgroove surface on condensation Enhancement: A 3D Lattice Boltzmann method study. Applied Thermal Engineering, 219, 119520. [LINK]

[7] Chen J., Shi D., Khan S. A., Dong K. Abd Allah, A. M. & Zhao, J.* (2024). An LBM study of multichannel flow boiling for electronic thermal management coupling flow instability mitigation. Applied Thermal Engineering, 239, 122049. [LINK]

其他发表论文见ResearchGate或Google scholar。

                                                                                                                                  

教育经历：

博士        香港城市大学      2019-2024

硕士           四川大学          2016-2019

本科           四川大学          2012-2016

                                                                                                                                  

主要研究方向：

1. 嵌入式电子器件液冷微通道优化设计

第三代半导体器件的多功能、高集成发展趋势导致芯片内部结温难以控制，这对热控系统效率提出更高要求。嵌入式冷却方法具有消除多级接触热阻的优势，是降低结节温度的重要创新手段，能确保T/R组件等关键天线设备电性能。

        

                          电子器件冷却技术传热路径示意图                                                 搭建的实验平台示意图

     

2. 星载环境天线机电热耦合

星载天线的机电热耦合难题极大影响卫星整体优化设计和性能提升，其中环境热载荷（如高低温度冲击、温度循环）导致阵面结构变形和热敏电子元件温漂，进一步恶化天线波束指向精度和增益。新型热管研制和热变形重构补偿技术是重要解决方案之一。

                          

                                                                 环境载荷对有源相控阵天线的影响

3.介观尺度表面微纳结构热设计

微纳结构表面设计能极大提升相变传热效率，是解决日益严峻的电子器件热管理的重要技术手段之一。介观尺度的仿真模型在确保模拟准确性的前提下计算资源需求更小，非常适合微纳结构热设计和先进表面涂层研发。

                 

               高散热需求电子设备相变液冷微通道示意图               介观尺度LBM模型计算的微通道流动沸腾气泡行为

邮箱 : 95046ea4b2a67a67d008f681ac58e4c0523d5d21cd79d3de3f417ae52aac28c30980a49173f31e583517f1c00a0f6db0d6a4b0d9bc1d47287ba9d12f0a56f809657deb4a56ccac091df9eee567f6c6d917df4a79ac143eaa0511c4ba31aadeb720f8361d0f96a610c7bf5e1fa2b45ff0d6d70e2c819d2faf003a47e1cf73e068

[1] 2024.03 -- 至今
西安电子科技大学广州研究院

[1] Energy, Applied Thermal Engineering, International Communications in Heat and Mass Transfer, Computers and Fluids, Heat and Mass transfer 等期刊审稿人

• 机电热耦合

• 电子器件热管理

• 微纳结构设计

• 介观尺度仿真