Name of Research Group:集成电路与微系统团队

Description of Research Group:国内最早开展三维集成和微系统技术的团队之一，承担重点研发计划等30余项研发项目，总经费约5亿元。系统研究了三维集成电路与微系统设计、实现技术，突破了基于功能聚类的芯粒规划、多场耦合机理、智能化多参数优化设计等关键技术，解决了先进工艺制约高性能集成电路设计、电（磁）-热-力多场复杂耦合情况下高性能三维集成电路高效、精准设计等关键难题；研制了3D集成频谱感知微系统、GNC微系统，达到国际先进水平，研究成果应用于重要装备和产业化电路，累计产生直接经济效益4.7亿元，取得了良好的社会和经济效益。获陕西省发明一等奖多项省部级奖励。在IEEE TMTT、TED、TCPMT等期刊上发表论文数十篇。