陈志强，讲师，硕士生导师。分别于2013年、2020年获西安电子科技大学学士学位（电子封装技术）与博士学位（机械电子工程），2017年至2019年在美国Michigan State University联合培养。现任教于机电工程学院，主讲本科生课程《理论力学》（32学时）、《电子封装结构设计》（64学时）。

 目前主要从事三维光电封装玻璃载板力-热-电多物理场耦合跨尺度可靠性分析、三维封装异构集成技术，微机电系统设计、加工、测试与仿真，以及薄膜压力传感器设计、仿真、加工与测试方面的研究。

 目前主持国家自然科学基金青年项目1项，国家自然科学基金面上项目子课题1项以及多项横向项目。迄今发表包括IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques(中科院1区Top期刊)、Materials & Design（中科院1区Top期刊）在内的高水平期刊论文20余篇，授权国家发明专利3项，受理发明专利2项。获2022年度陕西省自然科学奖二等奖1项。

   招生方向：机械电子工程（学术型）、微系统与电子封装技术（专业型）。

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