陈志强，讲师，硕士生导师。分别于2013年、2020年获西安电子科技大学学士学位（电子封装技术）与工学博士学位（机械电子工程）。2017年至2019年受国家留学基金管理委员会（CSC）资助在美国Michigan State University‌联合培养。IEEE会员、中国微纳米技术学会高级会员。主要从事基于TSV与TGV的三维异构集成系统级封装（SiP）多场耦合可靠性，极端环境电子封装可靠性（如航天、功率芯片、AI芯片、汽车电子），AI 辅助先进电子封装可靠性分析与设计，微机电系统（MEMS）器件，以及微型仿生飞行器方面的研究。

 目前主持包括国家自然科学基金青年项目、国家自然科学基金面上项目子课题在内的多项纵向课题以及多项横向项目。迄今发表包括IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques(1区Top期刊)、Materials & Design（1区Top期刊）、IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology 在内的高水平期刊论文30余篇，撰写教材《电子封装、微机电与微系统》（第二版）1部，授权国家发明专利7项。担任 Nanotechnology and Precision Engineering 期刊编委，同时是 IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology、Nanotechnology and Precision Engineering、Journal of Micromechanics and Microengineering、IET Science Measurement and Technology、Mechanical Science 以及 IEEE Sensor Journal 等多个国际学术期刊审稿人。

 曾获陕西省自然科学奖二等奖（2023 年）、陕西省高等学校科学技术研究优秀成果奖一等奖（2022 年）、第十八届西安电子科科技大学校级优秀教材一等奖、2024 年度西安电子科技大学本科优质教学奖二等奖等荣誉奖励。“第三批国家级一流本科课程”——《微机电系统封装技术》课程主要建设人。

    招生方向：机械电子工程（学术型）、机械工程（专业型）。2027年招生：2名左右。组内氛围融洽，鼓励学生通过国家留学基金管理委员会、西安电子科技大学国际合作部等渠道进一步留学深造。欢迎有志来西电进一步深造的广大优秀学子积极联系沟通。

    欢迎各位优秀在校本科生加入本团队从事科研实践训练！

      PS：学生主导完成的学术工作,论文署名权归学生所有！！！