陈志强，讲师，硕士生导师。分别于2013年，2020年获西安电子科技大学学士学位（电子封装技术）与博士学位（机械电子工程），2017年至2019年在美国Michigan State University联合培养。现任教于机电工程学院，主讲本科生课程《理论力学》（32学时）、《电子封装结构设计》（64学时）。

 主持国家自然科学基金青年项目1项，国家自然科学基金面上项目子课题1项。迄今发表高水平期刊论文20余篇，授权国家发明专利3项，受理发明专利2项。获2022年度陕西省自然科学奖二等奖1项。

 招生方向：机械电子工程（学术型）、微系统与电子封装技术（专业型）。